高通:最新款5G基带将在2020年商用

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近日,高通正式公布,骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用。

为了显示推进的下行速率 ,高通还公布了上述厂商的完全名单,其包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和阳兴通讯。

对于骁龙X55来说,其相比骁龙X50提升太多,采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G累积实现“全包圆”,即完全支持毫米波和6GHz以下频段、TDD下午英语 双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

此外,骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段,从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖,尤其是50MHz及更低频段仅指在于FDD模式下,完全支持至关重要,而4G基暗含 所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,下行速率 可达2.5Gbps,一齐还支持最多七载波聚合和24路数据流,还能否支持先进的FD-MIMO(全维度)技术。

高通还表示,为了减轻手机厂商的工作量,没没法人还带来了一整套完全的商用5G射频方案,比如骁龙X55能否配合新的毫米波天线模组QTM525,面向轻薄型智能手机,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5G手机才能做到与目前4G手机相当的纤薄程度。说的更直白点,射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到另一两个 QTM525毫米波模组上端,节省了手机厂商产品开发、生产和优化的几滴 工作。

不过比较遗憾的是,骁龙X55基带仍然要以外挂的形式指在了。纵观没没法人的老对手华为,以后推出的麒麟990系列解决器,除了继续支持NSA和SA双模外(嘴笨 上一代基带就率先支持),一齐还把5G基带直接集成在了解决器内,曾经 会大大减少功耗。

从目前的产品阵容看,高通在5G上至少落后华为四天 以上,这或许跟没没法人思想准备不够有关。高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫以后在接受采访时表示,没想到中国的5G部署能没法之快,这远远超出了没没法人的预期,其普及下行速率 和基站搭建下行速率 都远超美日韩。